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中国台湾地区一线IC设计公司将在明年Q1提高芯片价格

发布日期:2021-10-20 05:47   来源:未知   阅读:

  据业内消息人士透露,随着台积电的交货时间延长至4-5个月,中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户,从2022年第一季度开始,他们的芯片价格将进一步提升。

  digitimes报道指出,消息人士称,除了一线IC设计公司外,许多其他台湾地区的IC设计公司也希望在未来三到六个月内上调芯片价格,以反映制造成本上升,可能会在明年生效。

  “尽管如此,随着下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受进一步上涨的价格,台湾地区IC设计公司能否在2022年第一季度后继续将不断上涨的制造成本转嫁给客户仍有待观察。”消息人士补充说道。

  消息人士指出,台湾地区的IC设计公司已经意识到最近终端市场需求放缓,尤其是中国大陆市场。例如,2021年下半年迄今为止,中国大陆5G智能手机的销量不如预期。预计联发科、联咏、敦泰、天钰等相关芯片供应商第三季度的需求将特别疲软,第四季度的营收也将持续下降。

  另外,消息人士称,台湾地区的无晶圆厂芯片制造商的订单出货比小幅下降,这可能表明全球芯片短缺已经开始缓解。与此同时,匿名的台湾地区模拟IC供应商也称中国大陆品牌手机厂商和白牌手机厂商近期均削减了订单,因此将能够完成手机快充IC和其他模拟芯片的所有订单,交期由原定的2022年上半年提前至今年第四季度。

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  知名半导体分析机构IC Insights将于本月晚些时候发布《2021-2025年全球晶圆产能报告》,报告内容涵盖半导体产业对中国台湾地区的重要性。在 IC Insights 看来,未来全球经济增长越来越依赖于先进电子系统的持续发展。这些系统中的关键组件是集成电路,没有它就无法拓展先进的电子系统。中国台湾地区人口有2400万,半导体产业对其有多重要?数据显示,截至 2020年12月,中国台湾地区在全球任何国家或地区半导体产能占比中是最高的。此外,中国大陆和中国台湾地区半导体产能份额相加,将占全球总产能的37%左右,约为北美的3倍。以台积电为首,台湾地区在全球领先(即10nm)的芯片产能中占有最大份额(63%,如下图

  Insights:中国台湾地区的半导体产业对全世界多重要? /

  由于8英寸晶圆供应持续紧张,许多客户加价获取紧急订单,电源管理IC市场在刚刚过去的第三季度仍呈蓬勃发展的态势。图源:digitimesdigitimes报道指出,Silicon Energy (Silergy)、达茂电子、致新科技、通嘉科技等中国台湾地区电源管理IC厂商第三季度的营收表现强劲。从9月的营收来看,Silergy达21亿元新台币(单位下同),同比增长62.03%;致新科技为8.16亿元,同比增长16.39%;达茂电子为6.49亿元,同比增长28.41%;通嘉科技营收2.07亿元,同比增长44.93%尽管第四季度电源管理IC终端需求略有下降,但许多应用的订单仍在积极拉动,这应该仍有助于2021年第四季度的稳健增长。现阶段

  市场Q3依然表现强劲 /

  用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出一款高精度电压基准 (Vref)IC,以高性价比满足这些需求。新款MCP1502是一款通过AEC-Q100 1级(-40°C至+125°C环境工作温度范围)汽车认证的Vref,最大温度系数为7 ppm/°C。Microchip混合信号和线性器件业务部副总裁Fanie Duvenhage表示:“Microchip研究了客户对Vref的前四大要求,打造了一款兼具高可靠性、小封装尺寸和高性能的产品,并且价格非常优惠。这种价格下的功能组合

  ,为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量 /

  美国曾经在芯片制造领域领先,但由于长期以来行业投入不足等原因,目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机,美国希望大力吸引各方投资,芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。长期以来,英特尔只生产自己的芯片,但根据其复兴计划,未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时,也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。今年3月,英特尔宣布重启晶圆代工业务,投资200亿美元在美国建两座晶圆厂,预计将在2024年全面投入运营。这项投资预计将创造3000多个高技术、高薪酬工作岗位,以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。与此同时,英特尔也在寻求拓展海外市场。美国福克斯商业网站报道称,英特尔公司计划斥资

  ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”,支持新型二次电池等低电压充电~非常适用于搭载二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备等应用~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”,该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。新产品通过提高IC内部的电路稳定性,实现了从2.0V到4.7V的宽充电电压范围,不仅支持锂离子电池等传统二次电池的充电,还支持需要低电压充电的新型二次电池*1(如近年来开发的全固态和半固态电池)的充电。普通充电控制IC的充电电压是固定的,但新产品只需改变外部电阻即可轻松设置充电电压,这也有助于减少更换

  ,支持新型二次电池等低电压充电 /

  西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的mPower 电源完整性解决方案•西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号 IC 设计提供电源完整性分析的解决方案,一举进入快速增长的集成电路 (IC) 电源分析市场。•西门子mPower 通过缩短电源完整性的分析周期,帮助 IC 设计人员显著提升产品质量、增强可靠性并加快产品面市速度。西门子数字化工业软件今日推出mPower™电源完整性软件,该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。mPower软件

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